高い接続信頼性と回路幅仕上り精度を両立！MSAPによるファイン化対応のご紹介
『MSAPによるファイン化対応』についてご紹介します。 マザーボードへMSAPを適用し、高密度化への対応が可能です。 また、L/S＝30/30を実現。 さらに、TH内めっき厚確保と回路幅高精度の両立ができます。 【特長】 ■マザーボードへのMSAP適用 ■L/S=30/30のk実現 ■TH内めっき厚確保と、回路幅高精度の両立 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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