高エネルギーおよび低エネルギーイオン銃搭載SEM試料前処理システム！
ミリング技術で立証された2種類のイオン銃が搭載されています。 広範囲の試料表面処理の要求に応じるべく設計された最新の試料前処理システムです。 【特長】 ■高精度位置合わせ機構による測定領域の試料前処理 ■迅速かつ容易な試料交換用ロードロックシステム ■パラメーター設定による簡昜操作 ■オプションの冷却機構による低ダメージミリング ※詳しくはお問い合わせください。
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基本情報
高エネルギーイオン銃の高速斜面加工に続いて低エネルギーイオン銃による表面ソフトクリーニングおよび仕上研磨が行えます。 メカニカルに研磨したSEM試料の傷やムラの除去、さらに、EBSD解析用に、ミリング状況を確認しながら仕上研磨を行うことができます。 【仕様】 ■本体重量：約60Kg ■本体寸法：660(w)×760(d)×760(h)mm 床置きダイアフラムポンプ 150(w)×290(d)×180(h) ※詳しくはお問い合わせください。
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企業情報
社名のエルミネットは、 次の単語の頭文字をかたどっています。 Electron(電子） Microanalysis(微小領域分析） Network(ネットワーク）