高解像度、低解像度と多様な検査に！片面／両面、カラー／モノクロを選択可能！
『半導体パッケージ基板のAFV-1装置』は、高解像度、低解像度と多様な 検査が可能な装置です。 CAM活用して、Auto Reference生成します。 片面／両面検査のほか、カラー／モノクロを選択することが出来ます。 【特長】 ■高解像度、低解像度と多様な製品を検査可能 ■モノクロ検査、カラー検査が可能 ■両面検査、片面検査が可能 ■CAM活用して、Auto Reference生成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■投入/受け取りタイプ：Stack（NSOP） ■カメラ：18K Mono TDI Line Scan / 25M Color Area Scan ■ラインスキャン ・解像度：2～5.5um/pixel ・FOV：35～98mm ■エリアスキャン ・解像度：5.5um/pixel ・FOV：27.8×27.8mm ■表面処理：Au-Ni、OSP、ENIG、ENEPIG以外に多様なSR対応可能 ■Alignment方式：Fiducial Mark、SR下にあるパータン利用 ■Dimension（mm）：W2406×L1918×H1824 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社ラットコーポレーションは国内外の様々な電子関連事業会社様とのネットワークを駆使し、よりレベルの高い製品の提供を実現し、お客様の多種多様なニーズにお応えすることで、ご満足いただける企業を目指しております。 フォトマスクやプリント基板の資材・設備・製造・設計の事ならラットコーポレーションにお任せください。
