クリップボンダ パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、オプションで外観検査とＮＧ品打ち抜きユニット対応
『DCA1000』は、パワー半導体向けダイ及びクリップボンダです。 (装置写真は、ダイボンダ+クリップボンダ+外観検査機構の構成) 【仕様】 ■接合プロセス はんだコーティングされたチップの接合 及びリボンはんだによるリードチップの接合 ■チップサイズ □1.0~6.0mm ■リードチップサイズ 8.5x2.5mm, 8.5x3.5mmなど ■ボンド精度(XY) +/-150μm ■ボンド精度(Θ) +/-5° ■ボンド/ピック荷重 40~200gf ■対応ワーク リードフレーム ■対応幅 最大30mmまで ■チップ/リード供給 パーツフィーダ供給 ■マシンサイクルタイム 0.9sec(1chip) 1.6sec(2chip) ■搬送方式 ピン搬送 ■外形寸法 2,300x1,000x1,490mm ■質量 1,200kg ■主要オプション 裏面認識によるチップ表裏判定 外観検査及びNG品の打ち抜き ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
日本電産トーソク株式会社のダイボンダ技術を継承し、その技術を基軸に半導体製造装置の自動化を実践させて頂いております。 私たちは、常に新しいプロジェクトを積極的に展開し、 オリジナルの商品開発を通じて、 パートナー企業様のビジネスに貢献することを目指しております。 創業以来の技術をさらに洗練させながら、高い利便性と信頼性を兼ね備えた製品作りを追求し、 価値ある未来に向けて成長を続けてまいります。
