次世代パワーデバイス回路形成に適した、超音波リボンボンダです。
『RB0300LS』は、次世代パワーデバイス回路形成に適した、超音波リボンボンダです。 ■IGBTモジュール 次世代インバータモジュールなどの回路形成に幅広く適用できます。 【特徴】 ・ヘッド交換でフレキシブル生産 多様な端子に適した接合条件を１台の装置でカバー。 超音波ヘッドをワンタッチ交換できます。 ・異種材料に対応したマルチフィーダー搭載 マルチフィーダーにより異種材料、異種形状の材料供給ができ、応用範囲が広がります。 ・脆弱な材料への接合 AIバインダを接合部にCuリボン接合を行うことで、チップ表面などの 脆弱な材料上への回路形成も可能となります。（ABBプロセス） ・カラー画像処理搭載 安定したアライメントが可能。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【仕様】 ■Bonding force ：最大荷重300N ■Head height control ：繰り返し位置決め精度±10μｍ ■Head availability ：超音波ヘッド ■Ultrasonic head ：周波数40kHz（30kHz、50kHzにもワンタッチ交換可能） ■Ultrasonic output ：600W（30kHz：1000W、50kHz：150W） ■Bonding monitor ：プロファイル参照ソフト標準搭載 ■Recipe ：接合条件 デジタル設定 ■Feeder ：マルチフィーダー機能 ■Utility ：空圧源 0.5MPa ドライエアー 電源 三相 200V 25A ■Unit size ：W1200×D1200×H1900ｍｍ ■Unit weight：500kg ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。
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企業情報
超音波応用技術などの独自の技術に加え、お客様ニーズへの柔軟な対応により、二次電池、エレクトロニクス分野をはじめとした下記事業分野において研究開発、量産工程において装置メーカーとしてお客様の技術革新に貢献いたします。弊社の装置は最先端の装置技術とプロセス技術で自在にプロセスを制御することを前提に設計されており、アイデアを具現化するツールとすることでお客様の製品革新をお手伝いします。 ■コア技術 ・超音波応用技術（接合・切断・溶着分野でアプリケーションを拡大中） ・アクチュエータ技術（独自のエア加圧技術で位置荷重同時制御を実現） ・装置化技術（お客様ニーズを満足する機能を装置の形でご提供） ■事業分野 下記分野の製品製造装置を開発、製造、販売 ・二次電池分野 ・エレクトロニクス分野 ・自動車分野 ・高機能材料分野 ・炭素繊維強化樹脂分野