接合の研究開発に幅広く対応した、R&D超音波金属接合装置です！
『BP300LS』は、接合の研究開発に幅広く対応した、R&D超音波金属接合装置です。 ■半導体からパワーデバイスまで、電極の接合工法の研究開発に幅広く対応します。 ■複数の接合ポイントを効率よく接合する機能を搭載！ 【特徴】 ・フレキシブルな工法対応 ⇒セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能 ・詳細な接合条件設定 ⇒研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 ・簡単な実験段取り ⇒接合段取りで時間を要する平面調整を短時間化 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【仕様】 ■AIignment accuracy：±10μｍ ■Bonding force：50Ｎ、300N、500Ｎ、1000Ｎから選択 ■Bonding stage：面積：□90ｍｍ、温度：60～150℃ ■AIignment accuracy：±10μｍ（カメラ画像によるマニュアルアライメント） ■Bonding force：最大荷量50Ｎ、300Ｎ、500Ｎ、1000Ｎから選択 ■Planer control unit：標準：三点平面調整、OP：クレードルアライナ、ジャイロステージ ■Bonding monitor：プロファイル参照ソフト標準搭載 ■Ultrasonic head（OP）：周波数：20、30、40、50、60kHzから選択、ヘッド寸法、周波数に依存 ■Geramic heater head（OP）：温度：60～350℃、ヘッド寸法：□22、32、60ｍｍ ■Utility：空圧源0.49Mpaドライエアー、真空源-80kPa、電源2相200V 50A ■Machine size：W850×D650×H1450mｍ ■Machine weight：600kg
価格情報
お問い合わせ下さい。
納期
※お問い合わせ下さい。
用途／実績例
※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
超音波応用技術などの独自の技術に加え、お客様ニーズへの柔軟な対応により、二次電池、エレクトロニクス分野をはじめとした下記事業分野において研究開発、量産工程において装置メーカーとしてお客様の技術革新に貢献いたします。弊社の装置は最先端の装置技術とプロセス技術で自在にプロセスを制御することを前提に設計されており、アイデアを具現化するツールとすることでお客様の製品革新をお手伝いします。 ■コア技術 ・超音波応用技術（接合・切断・溶着分野でアプリケーションを拡大中） ・アクチュエータ技術（独自のエア加圧技術で位置荷重同時制御を実現） ・装置化技術（お客様ニーズを満足する機能を装置の形でご提供） ■事業分野 下記分野の製品製造装置を開発、製造、販売 ・二次電池分野 ・エレクトロニクス分野 ・自動車分野 ・高機能材料分野 ・炭素繊維強化樹脂分野