ウェハー上への微細加工、確かな技術で幅広い受託サービスを提供します。
試作・開発・量産まで、ウエハー加工に関する受託加工を行っております。 社内加工では成膜加工（CVD、スパッタリング）・フォトリソ・エッチング加工を行うことが出来、それ以外の加工は協力企業での加工となります。 成膜は、ウエハー上に数百ナノ～数ミクロンの絶縁膜、金属膜を形成。 フォトリソは、マスクに描かれたミクロン単位のパターンをウエハー上のレジスト膜に転写しパターニング。 エッチングは、形成された膜、またはシリコン等を化学反応で削り、パターンを形成します。 テスト用、評価用パターンウエハーの製作も行っています。 成膜を行った膜付きウエハーや、ウエハー単体での販売も行っております。お気軽にお問合せください。
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基本情報
詳しくは弊社HPおよび製品画像にてご確認下さい。 ■CVD成膜、スパッター成膜 CVD：SiO2、SiN、SiON,a-Si膜などの成膜が可能。 スパッター：様々な金属膜を成膜することが可能。 （例：Ti/Cu/Ni/Cr/Al/Ta/AlCu/NiCr/AlSiCu/Ta2O5等 上記以外の膜についてもご相談ください。） ■フォトリソ加工 レジスト膜厚：ポジレジ ＝ 0.4um～100μm ネガレジ ＝ 1.0μm～500μm 最少開口寸法：0.4μm（レジスト膜厚により変動） ■エッチング ドライ：製法 RIE 膜種 Si、石英、Poly-Si、SiO2、SiN、SiON、a-Si等 ウェット：酸、アルカリ系各種 クロムエッチング ITO膜エッチング その他応相談 対象基板：シリコン、石英（ガラス）、サファイア、SiC、GaN、GaAs、InP 等、 ８インチウェハーまでのサイズであれば異形基板にも対応可能。 どうぞお気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報
仕様や数量によって変動しますので、お気軽にお問合せ下さい。
納期
※仕様や数量によって変動しますので、お気軽にお問合せ下さい。
用途／実績例
各種半導体製品/MEMS/先端パッケージ/マイクロ流路の鋳型 等
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企業情報
主要事業として、プリンターヘッド基盤の実装・検査、半導体の外観検査・テーピング・梱包を中心としつつ、近年はウェハー販売、ウェハー加工、MEMS関連の特殊加工、マイクロ流路チップの製造・販売及び受託サービスの半導体前工程、さらにファクトリーオートメーション機器の設計・組立・据付等、も含めて事業を展開しています。 ・ウェハー加工：成膜加工サービス（CVD、スパッタリング）、パターニング加工、エッチング加工 ・マイクロ流路チップ：弊社の得意とするリソグラフィー技術を活用したマイクロ流路の構成材料「PDMS製」カスタムメイドチップの開発業務の受託製作から量産体制への移行もお手伝いいたします。 ・FA事業部：あらゆる自動機の構想・設計・組立・据付までサポートします。 ・受託製造：ODM、OEMでの受託製造パートナーとして確かな製品をお届けいたします ・半導体組立：ビジョンテーピング→外観検査までサポートします。
