柔らかい材料及び硬い材料に高度に自在対応！メタルを基盤にした長寿命ダイシングブレード
『メタル焼結ダイシングブレード』は、メタルを基盤にした中に埋め込んだ研磨剤で 構成されたダイシングブレードです。 独特の閉じたモールド焼結プロセスで、ダイヤモンドの粒子サイズ、 ダイヤモンド集積度及びメタルバインダーが最適化され、ニーズに合った 特定の応用精度とブレードの寿命に合致します。 メタルバインダーは極めて安定したストレスのない基盤を提供し、 ダイシングの色々な応用に必要な硬度と荷重抵抗に合致するよう カスタム仕様とすることが出来ます。 【特長】 ■広汎な応用範囲用に各種の基盤 ■消耗が少なくブレード寿命が長い ■ブレード寸法の精度が高い ■ダイシングの精度が高い ■所有コストが魅力的 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【応用例】 ■PBGA（FR4及びレジン）：40μm、45μm、50μm、55μm ■磁気ヘッド（TiC）：3～6μm、10μm、17μm ■光センサーコミュニケーション（ガラス）：15μm、17μm、20μm、25μm、30μm、45μm ■LTCC（ソフトアルミナ）：20μm、25μm、30μm、35μm ■QFN（銅＋エポキシーモールディング）：70μm、80μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■PCBやシリコン及びBGAと云った柔らかい材質やサブストレートに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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