ソフトな材質と機械加工を行う硬い材質に！耐摩耗性に優れた長寿命なブレード
『ニッケルボンドブレード』は、ニッケルボンドを基盤にした中に 埋め込んだ研磨剤で構成されたダイシングブレードです。 芸術的と云える厳重に制御された電子形成プロセスを用いて製造され、 ニッケル層を通じてダイアモンドが一様に配布されていることを保証します。 この工程によってブレードが非常に厳重な許容度で製造されるだけでなく 粒子のサイズ、硬度及び配分に対してお客様の特定の要件に合致させることが出来ます。 【特長】 ■優れた耐磨耗性の硬質バインダー ■きわめて薄いブレード（.0008”に至る） ■高度な露出に耐える優れた頑強性 ■高度に精密なダイシング ■群を抜いた長寿命のブレード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【応用例】 ■PCB/LEDパッケージ（FR4およびBTレジン）：10μm、13μm、17μm ■BGA（FR4およびエポキシーモールド）：30μm、50μm ■マルチレヤーキヤパシター（グリーンセラミック）：30μm、50μm ■超音波センサー・マイクロポジショナー（PZT）：6～8μm、10μm ■テープヘッド（フェライト）：3～6μm、10μm、13μm ■磁気ヘッド（TIC）：3～6μm、10μm、13μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■PCBやシリコン及びBGAと云った柔らかい材質やサブストレートに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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