優れた絶縁信頼性を有する高耐熱プリント配線板用基材
株式会社プリンテックでは、耐熱性に優れたプリント配線板用基材 をお取扱しています。 高耐熱性特性から半導体基板用基板として使用される「BN300」や、 環境対応、高耐熱(TG＝300℃）、低そり(CTE＝6ppm)を実現した高信頼性 プリント配線板用基材「BN-LX」をご用意しておりますので、ご要望の際は お気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■BN300 ■BN-LX ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【特長】 ■BN300 ・非常に耐熱性に優れる ■BN-LX ・ハロゲンフリー ・優れた耐熱性、実装時の低反りを実現 ・ビルドアップ基板や高周波基材の反り対策として使用可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
プリンテックは電子回路事業を通じて社会の発展と文化の向上ならびに環境 保全に貢献することを企業理念として掲げています。 そして、この理念を実現するために回路材料から回路加工品に至る幅広い製品 群を上市し全社挙げて取り組んでおります。 これからも新しい材料開発から先端の回路加工製品まで全社員の情熱と努力に よってお客様へより良い製品をお届けする所存です。