「超特大」から「極小」まで、優れた技術が集積
株式会社ビルコートは、自動車部品・電子機器を中心に、長年にわたり 製造事業を行ってきたノウハウと設備を有しております。 一気通貫のものづくりに不可欠な、基板設計から 機構設計まで対応できる体制。 また、自社の倉庫施設で完成品を保管し、お客様のニーズに合わせ ダイレクトに出荷することが可能です。 【技術紹介】 ■長尺基板・大型基板実装 ■微小電子部品実装 ■ラジアル・アキシャル部品対応 ■自動はんだ付けロボット ■レーザー加飾 ■超音波溶着 ■印刷 ※詳細については、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【設備】 ■面実装部品 実装設備 ・クリームはんだ自動印刷装置 SPF／SP60M／TSP-3000 他 ・接着剤塗布装置 HDF（XL） ・クリームはんだ印刷後検査装置 K2／VT-RNS／VR-101H 他 ・高速チップマウンタ HT121／MSR（XL）／SI-G200AA 他 ・多機能モジュラーマウンタ NPM-W／M20／BM123 など ■挿入部品 部品挿入設備 ・アキシャル部品挿入機 AVB ・ラジアル部品挿入機 RH6 ・異形部品挿入機 M11 ■挿入部品 はんだ付け設備 ・スプレーフラクサー MXL-400Y／TAF40-12F ・自動はんだ付け装置 WS302／LG-350NPB／H33-32LF ・自動はんだ付けロボット J-CAT300 COMET+RSP ■その他設備 ・超音波溶着機 ・インサーキットテスター HIOKI1220 ・レーザーマーカー ML-Z9500／MD-V9900／MD-V9920 ※詳細については、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
株式会社ビルコートは、自動車機器・電子機器を中心とした製造事業で、 成長の歴史を重ねてきました。 さらに設計や物流、販売といった、製造の前後のフェーズにも事業領域を 拡大し、お客様のご要望にさらに多様なかたちでお応えする体制を構築しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
