加工時間が短く、他のメッキに比べ安価。実装時の半田の濡れ性が良好
『半田レベラー』は、プリント基板のランド部となる銅上に表面の保護や 実装時の濡れ性を高める事を目的として半田コートを行うものです。 基板を溶融させた半田内に浸漬し、引き上げ時に 半田槽上部にあるエアーナイフより高温のエアーを吹き付け、 基板穴やパッド表面、レジスト上の余分な半田を取り除きます。 そうすることで、銅上のみが半田にてコーティングされます。 【特長】 ■加工時間が短いため多くの処理能力がある ■比較的安価 ■実装時の半田の濡れ性が良好 ■保存性が高い ■再加工性がある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
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基本情報
【半田レベラーの工程】 1：酸などの薬品を使用して、動表面の汚れや酸化被膜を除去 2：レジスト部の保護、銅の活性化として基板前面にフラックスを塗布 3：半田レベラー加工機で、半田浸漬等半田レベラーの処理 4：基板表面のフラックス残渣や半田かすを洗浄 5：半田の外観や穴つまりの検査 (必要に応じてホールチェッカーを使用します) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
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企業情報
弊社はプリント基板の表面処理の専業メーカーとして営業を行っております。特に近年の短納期に対応いたすべく、少量多品種品においても即日加工、特急品においては待っている間に即仕上げます。もちろん地方発送も即日で行っております。また最近では鉛フリー半田に対応するよういち早く鉛フリー半田専用レベラー機（国産）を導入し、ご好評いただいております。プリント基板の表面処理にてお困りの場合は一度ご相談ください。