無料プレゼント中！真空に関する最新技術資料 No.77です。【アルバック／ULVAC】
「ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.77」は、真空に関する最新技術資料です。 プリント基板製造用スパッタリング装置「SMV-500F」をはじめ、 Si デバイスのはんだ実装における Au(Ag)レスプロセスの開発や、 ReRAM 素子用スパッタリング量産技術開発の現状などを掲載しています。 今なら最新技術資料を無料でプレゼント中です。 【掲載内容】 ■プリント基板製造用スパッタリング装置「SMV-500F」 ■Si デバイスのはんだ実装における Au(Ag)レスプロセスの開発 ■ReRAM 素子用スパッタリング量産技術開発の現状 ■急速充電器「EVQC-7000 シリーズ」の開発 ■全自動マイクロプローブ XPS 分析装置「PHI X-tool」 他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【技術資料】 ■プリント基板製造用スパッタリング装置「SMV-500F」 ・特長、スパッタリング法によるシード層の成膜 ■Si デバイスのはんだ実装における Au(Ag)レスプロセスの開発 ・スパッタリングにて成膜、低コストプロセスを検討 ■ReRAM 素子用スパッタリング量産技術開発の現状 ・プロセスの長所、短所および今後の動向 ■急速充電器「EVQC-7000 シリーズ」の開発 ・急速充電器の仕組み、概要 ■全自動マイクロプローブ XPS 分析装置「PHI X-tool」 ・特長、操作概要 他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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アルバックの企業理念は真空技術及びその周辺技術を総合利用することで、産業と科学の発展に貢献することを目指すものです。 アルバックは、永年の研究開発と生産技術改革で培ってきた独自技術を結集して、フラットパネルディスプレイ、電子部品、半導体、一般産業用機器向けに、装置、材料、分析評価、サービスを多角的に統合した「アルバックソリューションズ」を提供しています。 これからも、時代の変化とお客様のニーズをしっかり受容し、あらゆる最先端分野で世界のトップメーカーを目指します。