車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠陥検査
デバイス全方向検査が可能な、車載用半導体ICの 高機能外観検査装置です。 3D/2D寸法検査により、リード、ボール、モールド面の表裏面の高精度欠陥検査が可能。 25Mカメラと7ch・ボリューム個別制御でMax20枚の高速撮像ができ、 マルチアングル照明＋複数枚撮像により、打痕を消して異物を抽出したり、 根元金属異物、リード上異物、モールド側面ボイドなど、 狙った欠陥を確実にキャッチします。 また、見つけた異物をドライアイスで除去し、不良品を良品へと再生します。 【特長】 ■3D/2D寸法検査 ■位相シフト法を用いた正確な3D計測可能 ■マルチアングル照明＋複数枚撮像で狙った欠陥を確実にキャッチ ■見つけた異物をドライアイスで除去し、不良品を良品へと再生 ■側面検査ステージ追加によるデバイス全方向検査の実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■対象デバイス ・BGA、CSP、LGA：3×3～30×30mm ・QFP、SOP：5×5～35×35mm ・QFN：3×3～12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ：Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象トレイ：JEDEC、JEITAトレイ ■検査項目 ＜BGA/CSP＞ ・浮き・端子高さ・スタンドオフ・反り・全高・端子中心位置・端子径 全長/全幅・パッケージ中心ズレ・パッケージ端・位置度A・端子ピッチズレ ＜QFP/SOP＞ ・浮き・スタンドオフ・反り・全高・リード位置度・リードピッチ・リード幅 リード先端バラツキ・全長/全幅・スラントA/B ＜QFN＞ ・浮き・スタンドオフ・反り・全高・リード位置度・リードピッチ・リード長 リード幅・リード先端バラツキ・全長/全幅 ＜欠陥検査＞ ・側面欠陥(基板剥離・ボイド)・リード間異物・リード表/裏異物 樹脂部欠陥・ボール欠陥・ボール間異物・捺印検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■車載用半導体ICの外観検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
お客様のニーズに柔軟、迅速に対応。 「商社」機能分野では、有力専門メーカーと連携の上、先端のメカトロニクス技術を駆使し、付加価値を付与することで高度情報化社会に適合した真に魅力的で、お客様のニーズにお応えできる商品・サービスを提供できるよう総力をあげて取り組んでおります。 「機械式駐車設備」事業では、お客様の様々なニーズにお応えするべく、高品質で、環境に優しく、安全に配慮した製品の製造・据付とともに、蓄積された豊富な経験と技術に基づき、全国に隈なく展開するサービスネットワークで24時間の保守サービスを提供しており、お客様から厚い信頼を頂いております。 「凍結乾燥設備」事業は、日本産業機械工業会より経済産業大臣賞を頂いた密閉チューブ方式凍結乾燥機など、次世代の「凍結乾燥機」の開発から小型試験研究用・大型生産用装置の納入・保守、さらには、医薬品・食品の開発支援までを業界のリーダーとして一貫して事業展開しており、高い評価を頂いております。 ◆各拠点 札幌、日立、名古屋、大阪、福岡、山口 ◆海外子会社 タイ 事業内容： 樹脂成型品、金属加工品、板金等及び梱包資材、電子部品の販売
