半導体レーザーやファイバーレーザーなど、様々な熱加工をご提案!
レーザー工法開発のトータルパートナーであるエンシュウでは、 高出力レーザー加工機・システムを取扱っています。 レーザーの種類は、半導体に電流を流すことで光を発振する 「直接集光型半導体レーザー」や、光ファイバーを増幅媒質に使用した 「ファイバーレーザー」をご用意。 当社ではレーザー工法開発のための試加工、試作加工並びに受託加工まで お客様のさまざまなご要望に対応いたします。 【レーザー加工機(LBM10)の特長】 ■高速なレーザー加工が可能 ■コンパクトでデザイン性に優れた機械 ■レーザーの能力を簡単に引き出せる操作性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【直接集光型半導体レーザーの特長】 ■高速、低歪、広い溶接幅 ■スパッタ、ブローホールが少ない ■非貫通でも高強度 【ファイバーレーザーの特長】 ■高速、低歪、で溶込みが深い ■ビーム径が小さく、溶接幅の狭い加工が可能 ■スイッチャー(OP)によるビームの分岐が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
【実績例】 ■直接集光型半導体レーザー ・電池缶溶接機 ・油圧ポンプ部品焼入れ ・樹脂製品トリミング機 ■ファイバーレーザー ・トランスミッション部品溶接機 ・金型補修肉盛り加工機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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1920年、繊維機械製造会社として創業したエンシュウは、「モノは社会に役立ち、生活をより豊かにするものでなければならない」を基本姿勢として歩んでまいりました。 時代や社会が変わり、事業の柱が工作機械や輸送機器部品加工へとシフトし、グローバル化が進む今日においても、この精神は変わることなく現在に受け継がれています。 今100周年を目前にし、弊社は「品質・技術・サービス」の更なる向上をもって皆様の期待にお応えすべく、気持ちを新たにしています。 一方、弊社は工作機械メーカーでありながら、自社の工作機械を生産設備ラインとして活用している輸送機器「部品加工メーカー」であるという側面を持っています。 この独自性を活かしたシナジー効果により競争優位を確立し、他社とは一味違う「エンシュウらしさ」も追及しています。 弊社は、全社員が心を一つにして「お客様第一主義」を忘れることなく、お客様に喜んでいただける最高のものを提供できるように、日々努力を積み重ねてまいります。 「お客様の期待に応え、選ばれ続けるブランド」を目指します。