新しい構造の超低背パッケージ！独自技術により開発・提供を予定
『超低背パッケージ』は、従来のCuフレームやPCB等の インターポーザを使用しない構造により超低背・低抵抗配線の パッケージを実現する製品です。 新しいパッケージ構造の超低背パッケージを独自技術に より開発・提供を予定しております。 【特長】 ■超低背パッケージを独自技術により開発・提供 ■従来のCuフレームやPCB等のインターポーザを使用しない構造 ■超低背・低抵抗配線のパッケージ ■端子部の窪み加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【ラインアップ】 ■4pin ■32pin ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
「ARS（アルス）」とは「ART＝芸術、技術」の語源となるラテン語です。「アルス」という社名には、私たちが芸術的な輝きを放つ創造的な技術を追求する集団であるように、との想いが込められています。 アルス株式会社は、半導体アセンブリー、ウェハー信頼性評価、電子デバイスのSMT実装を事業フィールドとした、電子デバイス業界のサブコントラクターです。当社は、1972年にカメラ用シャッターの組立てを行う「アルス精密株式会社」として創業されました。そして79年に半導体パッケージング、85年には電子デバイスのSMT実装、さらに89年にウェハー信頼性評価へと事業領域を拡大させてきました。 製造には、低コスト・高品質、技術の進化や多様化するニーズへの対応が求められられます。それは製造のリードタイムから品質まで、あらゆる角度で徹底した取り組みから始まります。また、半導体の後工程から電子機器組立までをトータルな視点で考え、さらにお客様に安心していただける技術とサポート体制を心がけております。
