鉛フリー半田レベラー加工時の基板の銅厚の変化を調査した結果などを掲載
当資料は、鉛フリー半田レベラー加工時の基板の銅厚の変化を調査した 実験方法や結果などを掲載しています。 鉛フリー半田レベラー加工時に「銅食われ」と呼ばれる基板銅厚の 現象が見られます。 共晶半田に比較して鉛フリー半田がどれくらい大きくなるかを 温度等の条件を変えて実測を行いました。 一概にすべての基板に当てはまるとは言えませんが一つの目安として ご理解いただければと思います。 【掲載内容】 ■目的 ■実験方法 ■実験結果 ■考察 ■まとめ ■今後の課題 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の掲載内容】 ■実験方法 1.加工半田温度を247℃（標準）、255℃、260℃とする 2.加工時間を5sec、7sec（標準）、10secとする 3.処理回数を1回、3回、5回、10回とする それぞれ加工前と後の銅厚みを測定し、銅食われとする。 測定はクロスカットを行い実測します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
弊社はプリント基板の表面処理の専業メーカーとして営業を行っております。特に近年の短納期に対応いたすべく、少量多品種品においても即日加工、特急品においては待っている間に即仕上げます。もちろん地方発送も即日で行っております。また最近では鉛フリー半田に対応するよういち早く鉛フリー半田専用レベラー機（国産）を導入し、ご好評いただいております。プリント基板の表面処理にてお困りの場合は一度ご相談ください。