水分を嫌うデバイスに！完全ドライプロセスのレーザーカッティング技術
当社では、ステルスダイシングの受託加工サービスを行っています。 「ステルスレーザーダイシング」は素材の内部に局所的にレーザー加工を 行い、エクスパンドにより基板を分割する技術です。 ウェーハ表面に損傷を与えず内部のみを割断するため、チップ裏面の チッピングは極小に抑えられます。また、完全ドライプロセスの為、 水分を嫌うデバイスやコンタミネーション防止などに適した加工技術です。 【特長】 ■対応サイズ：φ2～φ8インチ ■少量から対応可能 ■薄si ウェハの切断がとくに有効 ■高速切断が可能 ■スループットの向上&歩留まりの向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【その他の特長】 ■MEMS構造体の切断に好適 ■裏面チッピングが極小 ■完全ドライプロセスの為、水分を嫌うデバイスやコンタミネーション防止などに有効 ■小片、チップ、角型基板も切断可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
アシストナビはお客様からのご要望を第一とし、 スピーディーな対応と、チャレンジ精神をモットーに、 ご満足頂ける製品とサービスの提供に努め、 常に市場変化に対応できる柔軟な体制と柔軟な発想で望みます。 Asisit Navi places first priority on the customer satisfaction with speedy response and high satisfaction standard set for our service and products. Assist Nave serves our customers with flexible ideas, and yet keeps with the latest market trends.