コンパクトサイズに多彩な機能を搭載
12 本のゲート信号出力を搭載し、TI 製高性能マイコンとXilinx 製 FPGA により多彩なパルスパターンが生成可能で、三相インバータな ら２台同時に駆動が可能なコントローラボードです。フットプリントA6 サイズ以下のコンパクト設計で開発用にも組込用にも適しています。 12 ビットAD 変換、CAN 通信機能も搭載しています。 【特長】 ■コンパクトサイズに多彩な機能を搭載 小型で組込も可能なサイズに高機能マイコン、FPGA を搭載 PWM 出力、AD 変換、各種通信機能も搭載 ■制御プログラムの開発・デバッグ環境を構築可能 PC とUSB 接続が可能 別売のHSDT-KIT-B により開発・デバッグ環境を構築可能 ■多彩なI/O ゲート信号出力12 本、AD 入力16ch、DI16ch、DO16ch と小型ボードに 多彩なI/O があります。
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基本情報
【ラインナップ(一部抜粋)】 ＜制御機・開発環境＞ ■パワーエレクトロニクス開発用組込コントローラ：HECS-B/A ■多ゲート出力パワエレ用コントローラ：HEC1-S1-B ■パワーエレクトロニクス開発支援キット：HSDT-KIT-B ＜制御器/オプション＞ ■HECS用拡張インターフェースボード：HC-EXIF-A ■HECS用操作ボード：HC-OP-A ＜主回路/ハーフブリッジ・双方向スイッチ＞ ■SiCパワーデバイス搭載回路ブロック：HGCB-2A-401350 ■GaNパワーデバイス搭載回路ブロック：HGCB-2B-401150 ■双方向スイッチ回路ブロック(SiC)：HGCB-2C-401100(単体) HGCB-6C-401100(3枚筐体セット) ＜主回路/Hブリッジ・三相インバータ＞ ■組込回路ブロックHブリッジ(SiC)：HGCB-4A-401200(単体) HGCB-4×4-401200(4枚筐体セット) など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
ヘッドスプリング株式会社は、パワーエレクトロニクス分野の開発支援を中心とした各種事業支援を展開しています。特にSiC、GaNなどの次世代パワー半導体活用など「先端技術を極める力」とその先端技術の恩恵を誰もが簡単に受けることを実現する「モジュールコンセプト」、さらにこれらを組み合わせてお客様の新エネルギー製品を事業化する突破力を強みとしています。