半田耐熱性ポリイミドフィルムを基材にした耐熱テープ
半田耐熱性ポリイミドフィルムを基材にした耐熱テープ ガラス・半導体への糊残り性に優れている。(171) 軽剥離性(171)、強粘着性(172、174)のグレードを用意
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基本情報
【構成】 ポリイミドフィルム シリコン系粘着層 【特徴】 半田耐熱性ポリイミドフィルムを基材にした耐熱テープ ガラス・半導体への糊残り性に優れている。(171) 軽剥離性(171)、強粘着性(172、174)のグレードを用意 【用途】 171 C-MOSカメラモジュール用ガラス、C-MOSへのマスキングテープ 175 C-MOSカメラモジュール用ガラス、C-MOSへのマスキングテープ 172 リードフレーム(仮)固定テープ(中粘着) 174 リードフレーム(仮)固定テープ(強粘着)
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用途/実績例
171 C-MOSカメラモジュール用ガラス、C-MOSへのマスキングテープ 175 C-MOSカメラモジュール用ガラス、C-MOSへのマスキングテープ 172 リードフレーム(仮)固定テープ(中粘着) 174 リードフレーム(仮)固定テープ(強粘着)
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当社の基本技術(特許多数保有)を生かした、オンリーワン、ナンバーワン商品により、工業材料として建材、自動車、電子電材 などの幅広い分野で粘着・接着・結合をキーワードとした産業製品に採用、実績があります。 また弊社独自技術を応用し、多機能シートの開発にも積極的に取り組むことで耐熱、放熱、蓄熱、導電、バリアなどあらゆる機能の実現を目標としてます。 開発〜販売までの一貫したシステムにより、新機能分野での新たな商品を展開しており、弊社コーディネーター(技術営業)がお客様のニーズ実現にチャレンジし新たな製品のご提案を致します。