海外アウトソースにて低価格・高品質・短納期のレイアウト設計が可能！アナログ及びミックスドシグナルICのレイアウト設計まで広く対応
当社は、台湾TUNGS TECHNOLOGY CORP.およびAnapex TechnologyInc.の日本におけるソールエージェントとして、 日本の半導体メーカー、デザインハウスからのLSIレイアウト設計の アウトソーシング受託事業を行っております。 台湾ファブはもとより、東南アジアを中心とした数多くのファブの デザイン経験があり、経験豊富なアナログエンジニアが担当致します。 (10～20年のベテラン多数) またRTLを頂いてからのデジタル合成、P&Rの作業も受託しております。 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【特長】 ■当社がエージェントとして今までに日本国内のお客様から受注した実績 ・650件(2021年3月現在) TUNGS TECHNOLOGY CORP. ⇒ アナログレイアウト設計 従業員：20名（３名の責任者は20年以上の経験のあるシニアエンジニア。） ツール：Cadence Virtuoso ver.6 & Mentor Calibre 2016 インターフェイス：回路図-in ⇒ GDS-out QCDともに満足いただけるソリューションです。 Anapex TechnologyInc. ⇒ デジタル設計 従業員：40名（シニアエンジニア多数。） ツール：Synopsys系デジタル設計ツール一式 & Mentor Calibre インターフェイス：RTL-in, Netlist-in ⇒ GDS-out QCDともに満足いただけるソリューションです。 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
価格情報
アナログレイアウト設計 時間数×単価（ツール代込み） 単純に設計にかかった時間数のみを見積＆請求。 １人月60-70万円程度を想定。（スピードが速いので、安価になると思われます。） デジタル設計 合成＆APR作業を一式で見積＆請求。（ツール代込み） 単純ブロック：150万円以内 チップメイク：200-300万円程度
納期
※最短納期をできるだけ実現します。
用途／実績例
※詳細については、お気軽にお問い合わせください。 アナログ設計 アプリ：ADC, DAC, PLL, LVDS, LCDD, LEDD, MotorD, CMOSIS他 プロセス帯：21nm～3um程度 ファブ：台湾・日本他多数 デジタル設計 アプリ：タッチパネル他 プロセス帯：90nm～3um程度 ファブ：台湾他多数
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企業情報
当社は、日本と台湾を結ぶエレクトロニクス・エンジニアリングの ソリューションプロバイダーとしてIT機器や半導体(IC)など ハイテク分野の事業を展開しております。 また日本国内では時代の要請にお応えすべく、 介護支援サービスも行っております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
