ヒューブレインでは、電子部品の極微小、及び薄化or大型化の検査に対応する製品を開発中です。
＜製品概要＞ コンポ-1. スマート・ホッパー コンポ-2. 浮上式振込機 コンポ-3. プレート式PF コンポ-4. ポーラスLF システム-1. バラ状ワーク移載装置 システム-2. 6面＋長辺4エッジ高速検査装置 お客様のご要望をお聞きして、よりニーズに合った製品作りに取り組んで参りたいと考えています。皆様からのご意見、ご要望をぜひお聞かせください！
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基本情報
コンポ-1. スマート・ホッパー 0603以下の極微小部品を”チョコ停”が少ない高速搬送 精度良い数量カウントが可能。 コンポ-2. 浮上式振込機 振動方式でなくポーラスプレートを用いている為、ワークに 傷を付けずに高速振込が可能。 コンポ-3. ポーラスプレート式PF ボウルを持たないPF。質量がない又は極薄ワークの 整列搬送が出来る。 コンポ-4. ポーラスプレート式LF セラミック製ポーラスを使用したLF。正圧を掛けてGの力で ワークは移動するので、下面との接触が抑えられる。 システム-1. バラ状ワーク移載装置 バラ状態のワークをそのまま或いは2面外観検査後、シート、 トレイ、基板、エンボスキャリアテープへ直接移載します。 システム‐2．6面＋長辺4エッジ 高速外観検査装置 傷付きやすいエッジ部分の検査可能。 大型製品でも傷つきにくい優しい搬送実現
価格情報
（下記は販売予定価格） コンポ-1. スマート・ホッパー 130万円 コンポ-2. 浮上式均し機、振込機 均し機100万円～振込機300万円～ コンポ-3. プレート式PF 80～100万円 コンポ-4. ポーラスLF 80万円 システム-1.バラ状ワーク移載装置 1200～3000万円 システム-2.6面＋長辺4エッジ高速検査装置 2400万円
納期
※開発中です
用途／実績例
電子部品の極微小、及び薄化あるいは大型化対応として開発 （自重が無いワーク） ・0402以下の微小ワーク、厚さが20以下の極薄ワークを、振動に依らずに 搬送。 （大型商品） ・5mm＊5mmを超えるような大型ワークを、高速でありながら傷つける こと無く搬送。 （高速処理） ・搬送部分においては、タクト的に限界があるピックアップノズル方式を 使用せず、一括で処理を行う。 ・外観検査に於いても、ピックアップノズル方式でないため、複数個同時 処理が可能となり、生産性アップにつながる。 ・搬送部分は兼用の範囲が広いため、段取り替えの手間が大幅に削減する。
詳細情報
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製品概要
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適用例
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コンポ-1 コンポ-2
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コンポ-3 コンポ-4
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システム-1
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システム-2
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企業情報
ヒューブレインの社員はそれぞれ個性豊かで、常により高いレベルの技術を目指しています。技術開発の仕事にはいつも試行錯誤が欠かせません。失敗を恐れず自由な発想で未知の分野にチャレンジできる環境を大切に考えています。 何ごとにもプラス思考を原則に、実力、実績本位の評価システムを取り入れ、ひとりひとりのやる気を育てることがよい仕事に結びつくと信じています。
