半導体製造メーカー様に旋盤+MCでSUS630を精密加工した事例をご紹介
当社では、主に精密加工などを行っております。 生産ライン内でのコミュニケーションを図りながら、 一貫してお客様のご要望を正確に把握。 常に製品の品質をチェックしながら、 質の高い製品づくりを徹底的に行っています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【サンプル例】 ■サイズ：φ60×50 ■材質：SUS630 ■加工機械：旋盤+MC ■出荷先：半導体製造メーカー ■特長・ノウハウ等 ・外周と内径2箇所の同軸度0.03 ・外周はめあい交差（h5)キープ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
有限会社プランネットエンジニアリングは、半導体部品の製造を主とする ものづくりのプロフェッショナーです。 食品機器、医療機器、各種搬送部品の加工など、 製造業や医薬食品分野でご要望にお応えします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせ下さい。
