プリント基板の吸水に。基板業界・半導体業界での活用例を製品ごとにご紹介！
当社が取り扱う『ACスポンジ』の活用事例をご紹介します。 基板業界の製造工程における吸水・塗布には、｢ACスポンジ P｣や、 130℃以下の環境下で安定して使用できる｢ACスポンジ U｣が、 活用されています。 また、半導体業界の精密洗浄では、クリーンルーム仕様に対応した ｢ACスポンジ SP｣をご使用いただいています。 【基板業界 活用例】 ＜製造工程 吸水用・塗布用＞ ■ACスポンジ P ・製造工程での吸水や塗布に多く使われる ・気孔径の小さい60μ品もご用意 ■ACスポンジ U ・130℃以下の環境下で安定して使用可能 ・弱酸、弱アルカリ液、アルコールによる変質無し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【基板業界 その他活用例】 ＜製造工程液切り・脱水用＞ ■ACスポンジ V ・酸、アルカリ、油脂類に対して物性変化が小さく、 液切り・強制脱水に好適 ＜製造工程液切り用＞ ■ACスポンジ O ・強酸・強アルカリ等の耐薬品性に極めて優れ、 耐溶剤性に関しては抜群の性能を発揮 【半導体業界 活用例】 ＜精密洗浄用＞ ■ACスポンジ SP ・クリーンルーム仕様に対応、より優れた洗浄能力を追求 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■プリント基板の吸水 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
エー・シーケミカルは、 独自のポーラスマテリアル技術により従来の発泡スポンジに見られない吸水性、吸油性はもちろんのこと柔軟性、弾力性、耐熱性、耐薬品性、耐摩耗性にもすぐれた製品の開発に成功しました。 また独自のアイデアで大幅な納期の短縮、少量多品種から多本数に対する生産対応など、ユーザー各社製品の品質向上、コストの削減にご協力できるものと自負しております。 是非、弊社製品をお試し下さい。