微細ウェハバンプのフラックスレスリフロー装置 サンプルテスト対応 省エネ・短タクトプロセスを実現 リフロー動画掲載
高密度プラズマ（SWP）による強還元性H2ラジカルによりフラックスフリーのバンプリフローを実現。 フラックスの塗布・洗浄工程を削減。リフロー前後のウェット工程を削減。ウェット装置のスペース・処理・ユーティリティーを削減する省エネ・省スペース・クリーンプロセス。 ３００ｍｍウェハ対応の処理ステージによる最先端量産プロセスをバッチタイプのハードで小径基板のニッチデバイスに対応 短タクトのバッチ処理で多品種少量生産やR&D用途に対応
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基本情報
φ３００ｍｍウェハ対応のバッチタイプ 表面波プラズマ（SWP）による高密度ダメージフリーラジカル処理 急速昇降温型ホットプレート装備 真空プロセスによるボイドレスバンプを実現 オプションでレジストアッシングに対応 サンプルテスト対応中
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用途／実績例
化合物ICウェハバンプリフロー MEMSデバイスバンプリフロー 光デバイス（LED,LD、受光素子）バンプリフロー 光モジュールバンプリフロー
ラインアップ（1）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| ＣｔｏＣタイプ | 量産対応プラズマリフロー装置 |
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企業情報
神港精機は技術主導のメーカーとして、特に真空機器分野において蓄積した数々のノウハウを生かし、ユーザーニーズに沿った革新的な製品を送り出しています。 又、近年はエレクトロニクス・新素材などの最先端分野へ挑戦し特長ある技術の高度化と有機的結合により、真に価値のあるハードウェアとソフトウェアの開発を目指し取り組んでいます。
