高速通信 5G対応材料やフィルムの特性評価に好適!※デモ測定可能
熱分析装置、粘弾性測定装置は多種多様な測定モードを備え、幅広い測定が可能です。高速通信5G対応材料やフィルムの特性評価にも適しています。 【装置ラインナップ/主な評価項目】 <DSC 示差走査熱量計> 融解熱,温度/ガラス転移温度/結晶化,融解/反応熱,温度/酸化 <TGA 熱重量測定装置> 熱分解温度/複合材料組成の定量/残存溶媒量/分解反応の速度論解析 <TMA 熱機械測定装置> ガラス転移温度/熱膨張係数/残留歪み <DMA 動的粘弾性測定装置> ガラス転移温度/弾性率,ヤング率/周波数依存性/マスターカーブ/クリープ特性 <レオメータ> 粘弾性特性/ガラス転移温度/弾性率/周波数依存性/マスターカーブ/チキソ性 ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。
この製品へのお問い合わせ
カタログ(12)
カタログをまとめてダウンロードこの製品に関するニュース(6)
企業情報
ティー・エイ・インスツルメント・ジャパンはTA Instruments100%出資による日本法人です。 熱分析・レオロジー・マイクロカロリーメーターと力学解析の装置販売、メンテナンスサポート、デモンストレーション測定、技術セミナーを行っており、材料の最新情報を皆様にご提供し、また材料測定の技術開発に取り組んでおります。 【主要取扱装置】 ☆熱分析/示差走査熱量計(DSC)、熱重量測定装置(TGA)、熱重量示差熱分析装置(SDT/TG-DTA)、蒸気吸脱着装置(Q5000SA) ☆粘弾性測定(レオロジー)/回転型レオメーター(DHR・ARES)、動的粘弾性測定装置(RSA・DMA・EF3200)、ゴム試験用キュアメーター(RPA) ☆微小熱量測定(カロリーメーター)/等温滴定熱量計(ITC)、微小熱量測定装置(NanoDSC)、等温熱量測定装置(TAM) ☆熱物性測定装置/熱伝導率測定装置(DTC・FOX)、熱拡散率測定装置(DLF、DXF)熱膨張率測定装置(TMA,DIL)、光学式熱膨張率測定装置(ODP、HM) ☆疲労試験機/ElectroForceシリーズ・BioDynamicシリーズ