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Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100

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RTP-100/RTP-100-HV

最終更新日:2020年10月15日

日精株式会社 本社
日精株式会社 本社
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GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケーションに応用頂けるアニール炉です。ユニテンプジャパン製

『RTP-100』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。 最大到達温度1200℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス(水素+窒素)パージの他、  高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下18本のIR (赤外)ヒーターで、正確な高速加熱が可能 ■高純度石英チャンバー ■窒素ガスパージ方式による降温に対応 ■プロセスガス最大4系統(MFC) ■到達真空度10-1Pa (TMP搭載のHVモデルなら10-3Paも可能) ■タッチパネル方式モニター標準装備で、オペレーションが簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

    はんだ付け装置加熱装置
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Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100

image_09.jpg
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  • 関連リンク - https://www.unitemp.jp/rapid-thermal-process-oven/…
  • 特設サイト - 製品・サービス詳細 - https://pr.mono.ipros.com/nissei/product/

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基本情報

【仕様】 ■装置サイズ(WxDxH):504 x 504 x 700mm ■装置重量:約55kg ■有効対象物サイズ(WxD):100 x 100mm ■加熱方式:IRヒーター ■最大到達温度:1200℃ ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):150K/sec. ■最大降温速度(対象物の熱容量に因る):190K/min.(T=1200℃>400℃) ■冷却方式:窒素ガスパージ方式 ■真空到達度:10-1Pa ※HVモデルは 10-3Pa ■コントローラ:7インチタッチパネルコントローラ(SIMATIC製 TP-700) ■プロファイルプログラム登録数:最大50プログラム ■プログラムステップ数:最大50ステップ ■プロセスデータ保存先:USBメモリ/Ethernet ■電源仕様:2x三相200V 50/60Hz 最大40A(合計80A) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格情報

1000万〜1500万円(機種・オプションに依る)

価格帯

1000万円 ~ 5000万円

納期

詳細はお問い合わせください

※ご注文確定より最短3ヶ月〜4ヶ月(状況により納期が変動しますので、詳しくはお問い合わせください。)

用途/実績例

【用途】 ■SiからSiC,GaN,Ga203材料など様々な高温熱処理 ■窒化・酸化膜生成 ■イオン注入後の結晶活性化 ■オーミック性接合形成 ■Low-k材熱処理 ■水素アニール処理によるSiラフネス低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ラインアップ(6)

型番 概要
RTP-100
RTP-100-HV
RTP-150
RTP-150-HV
RTP-150-EP
VPO-1000-300

カタログ(3)

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