様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。
弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。 又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシング加工を量産ベースで行っています。 【加工詳細】 ■材料名：LiTaO3（LT）、LiNbO3（LN）、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc. ■加工素材：LiNbO3(LN)、LiTaO3(LT) ・ZnO ・水晶 ・Al2O3(サファイア) パターン付きウェーハの裏面加工、再生加工など ■対応サイズ ・Φ63mm～Φ150mm ・3mm×3mm～100mm×100mm ■仕上がり厚み：20μm～ ■平坦度：TTV：5μm以下 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。
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企業情報
EXCEED エクシードには、すべてを超えるという意味があります。 その意味をもつ私達の社名は、そのまま私達の仕事への姿勢やこだわりを物語っています。 常に限界を超える研磨技術を探究し、研磨の世界を究めたいと考えています。 より平坦に、より滑らかに、より薄く、より美しく。 様々な分野を超える研磨技術と蓄積と経験から新しい可能性が生まれるのです。