Revasum社の枚葉処理装置！SiC基板とデバイスの歩留まり向上を提供します
『6EZ』はSiC基板とデバイスの歩留まり向上を提供できる ドライアウト全自動ポリッシュ装置です。 Revasum社の7AF-HMGグラインダー装置と6ZEポリッシュ装置を同時に 使用することでプロセスの簡素化を提供。 当社は半導体製造装置や装置用精密部品の輸出入商社として、 広く世界に革新技術を求め、お客様の求める製品を迅速にご提案いたします。 【特長】 ■150mm及び、200mm対応 ■ドライイン、ドライアウト ■片面及び、両面ポリッシュ対応 ■目標ポリッシュレート 10μm/時間 ■1μm除去で、≦1Å表面平坦性を提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
半導体製造装置、検査装置、半導体製造装置用コンポーネントの国内外への販売、技術サポート、デバイス製造におけるコストダウンを提供する技術商社です。