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平面枚葉検査装置『PIE-650M』

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最終更新日:2023年02月14日

池上通信機株式会社 営業・マーケティング本部
池上通信機株式会社 営業・マーケティング本部
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高精度な欠陥検出を省スペースで実現。製品の品質向上、作業の効率化、省力化に貢献します

『PIE-650M』は、微細な欠陥から濃淡差の小さい欠陥まで高速、高精度に 検出することができる平面枚葉検査装置です。 搬送部はリニアモータによる搬送ロボットで、安定した搬送が可能。 異なる光学系の検査を一台で実現します。 フィルム、ガラス、金属箔、積層板、樹脂、銅板、鋼板、不織布、ゴム、 食品などの検査にご使用いただけます。 【特長】 ■多様な欠陥検出が一台で可能 ■対象物の大きさ、重さにとらわれないハンドリングを実現 ■微細な欠陥から濃淡差の小さい欠陥まで高速、高精度に検出 ■複数の欠陥をコンパクトなスペースで検査 ■優れた操作性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

    欠陥検査装置
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平面枚葉検査装置『PIE-650M』

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  • 関連リンク - https://www.ikegami.co.jp/archives/menu13/pie-650m

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基本情報

【定格/性能】 ■カメラ:6000Pixel~16000Pixelラインセンサカメラ(データレート160MHz~850MHz) ■光源:ライン型LED照明など ■画像処理部:標準11回路(オプション追加可能)、欠陥種分類(オプションで標準200種類対応可能)、欠陥レベル判定、密集/周期性判定など ■機能:シミュレーション機能、欠陥座標情報マッピング機能、欠陥画像保存機能、統計情報機能、検査履歴閲覧機能、波形モニタ機能、速度追従機能、作業者管理機能、操作/異常ログ機能など ■検査対象物:フィルム、ガラス、金属箔、積層板、樹脂、銅板、鋼板、不織布、ゴム、食品など ■検出項目:キズ、薄汚れ、シワ、凹凸、異物、ムラ、スジ、ストリーク、ピンホールなど ■オプション:外部入出力制御、各種マーキング装置、遠隔診断機能、操作画面分岐、オフライン検証用アプリケーション(履歴確認/欠陥検出シミュレーションが可能)、CSV(コンピュータ化バリデーション)対応など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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用途/実績例

【用途】 ■欠陥検出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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平面枚葉検査装置『PIE-650M』

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絶え間ない革新により、お客様から満足と信頼を頂く製品・サービスを提供し続けることを通し、社会に貢献する。その実現に携わる全ての人々が生き甲斐と働き甲斐を見いだすことのできる企業であり続ける。

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