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平面枚葉検査装置『PIE-650M』

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最終更新日:2023年02月14日

池上通信機株式会社 営業・マーケティング本部
池上通信機株式会社 営業・マーケティング本部
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高精度な欠陥検出を省スペースで実現。製品の品質向上、作業の効率化、省力化に貢献します

『PIE-650M』は、微細な欠陥から濃淡差の小さい欠陥まで高速、高精度に 検出することができる平面枚葉検査装置です。 搬送部はリニアモータによる搬送ロボットで、安定した搬送が可能。 異なる光学系の検査を一台で実現します。 フィルム、ガラス、金属箔、積層板、樹脂、銅板、鋼板、不織布、ゴム、 食品などの検査にご使用いただけます。 【特長】 ■多様な欠陥検出が一台で可能 ■対象物の大きさ、重さにとらわれないハンドリングを実現 ■微細な欠陥から濃淡差の小さい欠陥まで高速、高精度に検出 ■複数の欠陥をコンパクトなスペースで検査 ■優れた操作性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

    欠陥検査装置
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平面枚葉検査装置『PIE-650M』

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  • 関連リンク - https://www.ikegami.co.jp/archives/menu13/pie-650m

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基本情報

【定格/性能】 ■カメラ:6000Pixel~16000Pixelラインセンサカメラ(データレート160MHz~850MHz) ■光源:ライン型LED照明など ■画像処理部:標準11回路(オプション追加可能)、欠陥種分類(オプションで標準200種類対応可能)、欠陥レベル判定、密集/周期性判定など ■機能:シミュレーション機能、欠陥座標情報マッピング機能、欠陥画像保存機能、統計情報機能、検査履歴閲覧機能、波形モニタ機能、速度追従機能、作業者管理機能、操作/異常ログ機能など ■検査対象物:フィルム、ガラス、金属箔、積層板、樹脂、銅板、鋼板、不織布、ゴム、食品など ■検出項目:キズ、薄汚れ、シワ、凹凸、異物、ムラ、スジ、ストリーク、ピンホールなど ■オプション:外部入出力制御、各種マーキング装置、遠隔診断機能、操作画面分岐、オフライン検証用アプリケーション(履歴確認/欠陥検出シミュレーションが可能)、CSV(コンピュータ化バリデーション)対応など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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用途/実績例

【用途】 ■欠陥検出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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平面枚葉検査装置『PIE-650M』

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