化合物半導体ウェハーなど、様々なワークに対応可能です！
『TEC-1001MB』は、高品質な研削・研磨工程を実現する ウェハーワックス貼り付け専用の装置です。 ウェハーの特性に合わせ、圧力や温度、時間の条件設定が可能で、 デバイスへのダメージも抑制できます。 加熱・冷却機構の適正化と高剛性な機構設計により、均一な温度分布や 安定した荷重分布を実現し、精度悪化に影響するワックス厚みムラの発生を防ぎます。 【特長】 ■ウェハーの特性に合わせ、圧力や温度、時間の条件設定が可能 ■デバイスへのダメージも抑制できる ■均一な温度分布や安定した荷重分布を実現 ■精度悪化に影響するワックス厚みムラの発生を防ぐ ■12インチウェハー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【主要仕様】 ■ウェハーワックス貼り付け部 ・貼付対応プレートサイズ：φ180～φ320mm、厚さ5～30mm ・加熱/冷却設定温度範囲：周囲温度～160℃ ・設定単位：1℃ ・温度分布精度：±5℃以内 ・温調精度：±3℃以内 ■ウェハー加圧部 ・設定単位：1kPa ・最大圧力：300kPa ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社くまさんメディクスは、半導体技術部、MPSD事業部、営業部の 3つの事業部により構成されています。 日常の行動や活動の中で、社員一人ひとりがお客様の視点に立ち 潜在的ニーズを感受しながら、よりよいものをめざして変革し、 その結果生まれる製品やサービスがお客様にお役に立つものへと 進化していくと考え、チャレンジしていきます。
