材料熱設計をご支援致します～熱マネージメント概論～
熱マネージメント材料設計における基本です。 ・どんなシーン（製品）を想定しているか ・目指すべき特性（目標）は ・材料設計する際、何を考慮していくか ポイントを記載しております。 詳細については別途ご支援していけます 異種材料の放熱性UPとして「ミネラル強化 金属イオン多機能化技術」も追加させて頂きます。一度ご覧下さい。
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基本情報
・熱マネージメントとは？ ・対策の選択 ・材料検討 ・豆知識 ・求める特性 簡易シミュレーション、評価も受託します。 お気軽にご相談下さい。
価格帯
10万円 ~ 50万円
納期
※コンサル対応致します
用途／実績例
工業製品向けの熱材料提案となります。 適用例 ・スマートフォン ・PC ・家電 ・カメラ、センサー ・自動車（メカトロ部分） ・住宅建材 など
カタログ（2）
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企業情報
『不可能』を『可能』に変えた、設計品質への挑戦 ある日、私たちのもとに、これまでにない薄さと軽さを追求した新型ウェアラブルデバイスの開発案件が舞い込みました。クライアントの要望は、「完全防水でありながら、デザイン性を一切損なわないこと」。この相反する難題に、プロジェクトは当初、暗礁に乗り上げていました。 筐体の厚みはわずか数ミリ。従来の防水技術では、内部の精密機器を守りきることはおろか、デザイン性を維持することすら困難でした。多くの技術者が「不可能だ」と匙を投げる中、神上コーポレーションの挑戦が始まりました。 私たちのチームは、まずDX推進の一環として3Dデータを徹底的に活用し、仮想空間でのシミュレーションを幾度となく繰り返しました。これは、手戻りをなくし、開発の生産性改善に繋がる重要なプロセスです。代表の鈴木が長年培ってきた、スマートフォン開発における世界最薄クラスの防水設計の経験と知見を総動員し、0.1ミリの隙間も見逃さずに水の侵入経路を徹底的に分析。最高の設計品質を追求し、従来の常識を覆す新たな防水構造を導き出しました。