光学式膨張測定は、軟化点だけでなく融解点までサンプルに接触することなく膨張変化を測定できる革新的で多機能の技術です！
【Optical Dilatometer】: 測定システムとサンプルが接触することなく、試料の寸法変化を測定できる機器。 従来のプッシュロッド膨張計とは異なり、実験は軟化点を超えて拡張できます。 典型的な感度は1µmよりも良くなければなりません。 【Heating Microscope】 試料の画像全体と、定義された温度範囲で変化する形状を分析できる非接触デバイス。 実験は、軟化点を超えて融解するまで拡大できます。 典型的な感度は10µmの範囲。 【Optical Fleximeter】 負荷をかけずに実際の産業用焼成サイクルを受ける材料の曲げ挙動を研究するための非接触デバイスです。
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基本情報
■仕様■ ＜DIL806 非接触光学式熱膨張率測定装置＞ サンプル長：0.1～30 mm / サンプル高：2 ～10 mm 寸法変化分解能：50 nm / 測定範囲：29 mm 温度範囲： -170～700 ℃, 室温～900 ℃, 室温～1400 ℃ 雰囲気：真空, 不活性, 空気 ＜ODP 868 光学式熱膨張率測定プラットフォーム＞ 温度範囲：RT – 1,650 ℃/ 温度分解能：0.2 ℃ / 加熱速度：0.1 – 100 ℃/分分解能：3ppm (ISO標準サンプル使用時) / サンプル寸法：最大85mm 雰囲気：空気、酸化、還元、準不活性 ＜HM867 加熱顕微鏡＞ サンプル数：1～ 最大8まで(サンプルサイズ、操作モードによる） 温度範囲室温： – 1600 °C / 温度分解能：0,2 °C 加熱速度：0,1 – 80 °C/min,フラッシュモードでは200 °C/sec 分解能：5 ppm( 標準サンプル） サンプル寸法：最大19 mm (操作モードによる） 雰囲気：空気, 酸化, 還元, 準不活性
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用途／実績例
☆非接触で試料の寸法変化を測定可能 線形熱膨張、熱膨張係数(CTE)、 ガラス転移温度(Tg)および熱膨張軟化温度
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ティー・エイ・インスツルメント・ジャパンはTA Instruments100％出資による日本法人です。 熱分析・レオロジー・マイクロカロリーメーターと力学解析の装置販売、メンテナンスサポート、デモンストレーション測定、技術セミナーを行っており、材料の最新情報を皆様にご提供し、また材料測定の技術開発に取り組んでおります。 【主要取扱装置】 ☆熱分析/示差走査熱量計(DSC)、熱重量測定装置(TGA)、熱重量示差熱分析装置(SDT/TG-DTA)、蒸気吸脱着装置(Q5000SA) ☆粘弾性測定（レオロジー)/回転型レオメーター(DHR・ARES)、動的粘弾性測定装置(RSA・DMA・EF3200)、ゴム試験用キュアメーター(RPA) ☆微小熱量測定(カロリーメーター)/等温滴定熱量計(ITC)、微小熱量測定装置(NanoDSC)、等温熱量測定装置(TAM) ☆熱物性測定装置/熱伝導率測定装置(DTC・FOX)、熱拡散率測定装置（DLF、DXF）熱膨張率測定装置(TMA,DIL)、光学式熱膨張率測定装置(ODP、HM) ☆疲労試験機/ElectroForceシリーズ・BioDynamicシリーズ