厚膜現像や処理時間短縮に効果を発揮する1流体現像装置です。スプレー形状（円形、扇等）、圧力、流量などを自由に選択できます。
1流体スプレー方式の現像装置です。 現像液の圧力でスプレーをするため、スプレーによるミストが飛び散りにくく、また現像スピードを速くすることができます。 大型基板や厚膜の現像に最適です。 スプレーノズルは扇形、円形などの形状と分布や広がり角度や範囲も自由に選択できます。 当製品は、枚葉式で現像、ベーク、クーリング機能を搭載。 マニュアル機～フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 TMAH等多彩な薬液に実績があります。 【特長】 ■1流体スプレーを搭載（パドルと併用可） ■自動ウエハサイズ認識 ■フットプリントの低減 ■生産量に合わせたラインアップ デモ設備を常設しておりますので、デモのご検討をお願いします！
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基本情報
【主な仕様】 ■カセットステージ：2組 ■スピン現像ユニット：2組 ■ウエハサイズ：Φ2"～Φ12" ■現像ノズル：1組/CUP ■リンスノズル：1組/CUP ■ベークユニット：2組（Max200℃） ■クーリングユニット：1組 ■センタリングユニット：1組 ■装置サイズ：（例）1200×1000×1800(Φ4"本体) 1600×2500×1800(Φ12"本体) ■ウェハ搬送ロボット：1組（ダブルアームクリーンロボット） その他オプション多数！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
※4～5ヶ月（通常）、状況によって変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
パワーデバイス、SAWフィルター、通信関係の分野での販売実績がございます。
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この製品に関するニュース（1）
企業情報
フォトレジストの塗布・露光・現像装置をメインとし、両面露光装置等、フォトリソグラフィープロセス全般および関連プロセス装置の設計・製造・販売を行っております。 特に、凹凸やＶ溝のある基板または、角基板や不定形基板への均一性の高い塗布技術を有しております。さらに、高圧ジェットＮＭＰによるバリ、メタルの再付着の発生の無い剥離・リフトオフ装置を開発し、販売しております。 その他、ポリイミド・ＰＢＦ・ＯＣＤ・ＷＡＸ等各種塗布装置、高温ベーキング装置、スピンドライヤー装置等取り扱っております。 お客様の仕様・予算により装置をカスタマイズしてお作りしております。 また、各種ウェハ、基板等の販売も行っております。