低粘度～高粘度レジスト対応！小口径～大口径まで、どのウェハサイズの装置も作製可能です！
【特長】 ■低価格を実現 ■低～高粘度（1.7cP～10000cP）まで対応 ■2～12インチまで対応 ■複数サイズウエハを処理可能（例、3・4・5インチ兼用、8・12インチ兼用) ■ウエハサイズ自動認識システム ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減（省スペース化） ■レジスト削減で多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ 【ASAPのコーター・デベロッパー機能】 ●スピンコーティング ●HMDS処理 ●ベーク ●クーリング ●現像 ●リンス 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました！ 【ASAPの特長・実績】 ●ポジ・ネガレジスト、ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど多彩な薬液の使用実績あり ●Si（シリコン）、GaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2（ガラス）など多数の基板搬送実績 ●GaAs（厚み150um）、InP（厚み150um）、LT（厚み120um）など薄い基板の搬送実績多数！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【主な仕様例】 ■カセットステージ：2組 ■スピン塗布ユニット：1組 ■スピン現像ユニット：1組 ■ウエハサイズ：Φ2"～Φ12" ■レジスト滴下ノズル：1組 ■バック・エッジリンス：1組/塗布CUP ■現像ノズル：1組 ■リンスノズル：1組 ■ベークユニット：3組（Max200℃） ■クーリングユニット：1組 ■センタリングユニット：1組 ■装置サイズ：（例）1200×1000×1800(Φ4"本体) 1600×2500×1800(Φ12"本体) ■ウェハ搬送ロボット：1組（ダブルアームクリーンロボット） その他オプション多数！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
※4～5ヶ月（通常）、状況によって変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
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企業情報
フォトレジストの塗布・露光・現像装置をメインとし、両面露光装置等、フォトリソグラフィープロセス全般および関連プロセス装置の設計・製造・販売を行っております。 特に、凹凸やＶ溝のある基板または、角基板や不定形基板への均一性の高い塗布技術を有しております。さらに、高圧ジェットＮＭＰによるバリ、メタルの再付着の発生の無い剥離・リフトオフ装置を開発し、販売しております。 その他、ポリイミド・ＰＢＦ・ＯＣＤ・ＷＡＸ等各種塗布装置、高温ベーキング装置、スピンドライヤー装置等取り扱っております。 お客様の仕様・予算により装置をカスタマイズしてお作りしております。 また、各種ウェハ、基板等の販売も行っております。
