厚膜印刷
特長 ■高放熱 ■高耐熱 ■大電流対応 ■耐溶剤性 ■耐摩耗性 ■耐電圧 ■安定した誘電率
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基本情報
■セラミック基板上に導体や抵抗体など金属膜を印刷し、高温焼成をして回路基板や複合モジュールを形成します。 ■抵抗ネットワーク、コンデンサアレイ(アレー)、ダイオードアレイ(アレー) ＬＥＤモジュール ハイブリッドＩＣなど 当社の製品に幅広く応用している技術です。 ■熱伝導に優れたアルミナ基板を使用することで、放熱設計 が可能 ■複合回路を形成することで省スペース化が可能 ■基板上に自由な配置、サイズで抵抗素子を形成出来る ■抵抗素子は、レーザートリミングにより、高精度、高信頼性を保証 ■機能調整が必要な場合はファンクショントリミングもご相談ください。
価格帯
納期
用途／実績例
用途 ■電車 ■UPS ■モーター制御 ■MOSFETモジュール ■エアコン ■冷蔵庫 ■インバーター ■トランジスタモジュール ■LEDモジュール ■化学機器用電源 ■パワーモジュール基板（車載、電鉄用、大電力半導体） ■高周波回路基板 ■光ピックアップ用サブマウント（DVD,CD用） ■各種放熱基板
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企業情報
福島双羽電機株式会社は各種抵抗器の開発、製造で培った着膜技術、印刷技術 金属加工技術等の独創的な技術を応用し、ガラスタッチパネルLED照明回路、クリーンエネルギー用回路製品など、新分野への挑戦を続けて参ります。