従来のＰｉに代わり透明性が必要な基板の保護膜や層間絶縁膜に！
最近お問い合わせが多い透明レジスト塗布及び微細加工パターニング 絶縁性があり且つ透明性があるので 従来のＰｉに代わり基板の保護膜や層間絶縁膜に適しております。 厚膜のものはマイクロ流路の型の形成に
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基本情報
■仕様 パターン幅 5（3）μm～可能 膜厚 0.6～30μm程 塗布エリア 300×300mmまで検討可能 ＊加工内容はパターンの長さ・形状、基材質にもよりますのでお問い合わせ下さい。 ＊今後はL/S 3μm以下にもチャレンジして参りますのでお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
用途例 ・絶縁性があり且つ透明性があるので従来のＰｉに代わり基板の保護膜や層間絶縁膜に ・また感光性があるので部分的なパターニングも可能です。 ・メタルメッシュフィルム加工へのフルアディティブめっき用レジスト材に。
詳細情報
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マイクロ流路チップ
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企業情報
具体的には、各企業様や公的研究所機関、大学等の研究開発部門からフォトリソ・エッチング技術でACF・有機EL・材料評価・MEMS・太陽電池・装置評価用基板へのパターニング加工のご依頼を戴いております。 主に薄膜の金属膜のファインピッチのパターン加工を得意としておりますが、厚膜の場合もその仕様により加工方法含め検討致しますのでご相談下さい。 またスパッタ成膜加工のみもお受けしております。 基材はガラスのみならず、PC、PET、PI等各種フイルム基材等への加工もお受けしております。 また基材及び成膜手配からもお受け致します。