G/GＴＰ培ったテクノプリントならではの薄型ガラスの貼り合せ
ガラス/ガラスタッチパネルで培った薄ガラス貼り合わせ技術で空セル等作製のお手伝いをします。 更に貼り合せたガラスの段差カットも評判です。
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基本情報
ガラス/ガラスタッチパネルで培った薄ガラス貼り合わせ技術で空セル等作製のお手伝いをします。 加工内容 ・ガラス + ガラス貼り合わせ（段差カット可能）。ガラス + フィルム貼り合わせ（仕様要相談） 加工サイズ ・MAX 400mm x 360mmまでのガラス基板へ加工可能。薄さ上下0.2mm～対応可能。G+F:(仕様要相談) 加工実績 ・ガラス + ガラス間ギャップ10～30μm（シール剤で貼り合わせ）
価格帯
納期
用途／実績例
・ＭＥＭＳ部品のパッケージ ・液晶評価用空セル
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企業情報
具体的には、各企業様や公的研究所機関、大学等の研究開発部門からフォトリソ・エッチング技術でACF・有機EL・材料評価・MEMS・太陽電池・装置評価用基板へのパターニング加工のご依頼を戴いております。 主に薄膜の金属膜のファインピッチのパターン加工を得意としておりますが、厚膜の場合もその仕様により加工方法含め検討致しますのでご相談下さい。 またスパッタ成膜加工のみもお受けしております。 基材はガラスのみならず、PC、PET、PI等各種フイルム基材等への加工もお受けしております。 また基材及び成膜手配からもお受け致します。