超微細ワークを容易に扱える究極のマイクロハンドリング装置
『マイクロ・パーツ・ハンドリングシステム』は、超微細部品の組立や 搬送を容易に行うことができる超微細部品組立装置です。 従来は手作業に頼っていた微細部品のハンドリング能力を大幅に向上し、 高い量産性や仕上げ工程の大幅な効率化を実現。 高精密な部品による正確な動作と高い作業性、優れたコストパフォーマンスが お客様の新たな可能性をサポートします。 【特長】 ■左右対称の2個のグリップを操作して、微細部品をハンドリング ■グリップ1個あたり8軸のハンドルを用いて自在に操作可能 ■上面および正面から対象ワークをカメラで撮影し、モニタに2画面同時表示 ■自在なライト調整によるクリアな画像 ■手軽に持ち運べる軽量設計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【活用事例】 ■微細サイズの成形部品への追加加工（例：パウダーギヤへの穴加工） ■極細ピン組み付け（例：φ0.06ｍｍの穴へφ0.05ｍｍのワイヤ通し作業） ■微細ハンダ作業のリペア（例：φ0.2ｍｍ以下のBGA（ハンダボール）の実装） ■超微細ねじ締めによる組み付け（例：φ0.3ｍｍのねじ締め） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
微細切削加工研究所は、主に微細な切削加工に関する研究開発・試作・コンサルティング・研修・出版を行っている会社です。サブミリクラスの切削加工に確認をもたらす技術の研究開発を行い、その成果を具体的なソリューションとなる商品群である「ミニマムグリッドシリーズ」やコンサルティング、研修等の形でご提案致します。