フラックスを追加しないQFP 0.5 mm pitch手半田
特設サイトのリンクから動画をご覧頂くとお分かり頂けますが、フラックスを足すことなく半田をしています。 フラックスを足すことで、作業効率は上がりますが、フラックス残渣は、絶縁性を著しく低下させ、イオンマイグレーション発生の原因ともなり得ます。 この影響を排除するには、フラックス量を極力減らすことが重要になりますが、そこには高い技術が必要です。 当社では、最適な半田品質を維持する為に、最大限の配慮を行っています。 確かな技術と経験で、高品質な部品実装をご提供いたします。 もちろん、マウンターでの実装も承っております。 基板設計から基板製作、実装、組配まで、お気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
株式会社シナノセイケン 【本社工場】 〒387-0011 長野県千曲市大字杭瀬下30-1 TEL.026-273-0113 FAX.026-273-3780 担当：齊藤 事業内容 ： プリント基板設計、部品実装 精密溶接（Tig溶接） 電子部品組み立て受託
価格帯
納期
※:数量によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
QFP 0.5 mm pitch 以上あれば、手付け半田作業が可能です。 その他、チップサイズ 0402 手載せにも対応しております。 お気軽にお問い合わせください。
詳細情報
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最初にフラックスを塗布することは御座いません。 フラックスを塗布することで、半田作業が容易にはなりますが、 品質面において、フラックスが少ないに越したことはありません。 品質に最大の配慮をし、作業を進めています。
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最適な半田量を確認しながら作業します。 半田量と、コテの運びがマッチしないと、ブリッジしてしまいます。 ブリッジしてしまっても再作業できますが、フラックスを追加したり 半田量が、他の場所と異なってしまいます。 当社では熟練した作業者が、最適な半田作業を行っています。
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最適な半田量で仕上げます。 半田において、作業スピードは単なる工数の問題だけではありません。 部品に伝わる熱の影響を、最小限に留めることへつながります。 動画にてご覧いただけますと幸いです。
企業情報
電子機器の高速化と低電圧化は、EMC(電磁的両立性)、インピーダンス変化同時スイッチングノイズ、高周波特性、といった目に見えづらい課題を顕在化させました。 私たちシナノセイケンは熟練の設計者が培った技術力で、そうした諸問題を解決する高品質な基板設計をご提案致します。 デジタル、アナログはもちろん 電源・高周波まで、多様なニーズにフットワーク軽く承ります。まずはご相談ください。
