最大2,500,000mPa・sの高粘度材料に対応可能! 高速塗布を実現！最速3,000Hzで動作するピエゾ素子よる非接触塗布
【使用用途】 ・基板製造工程におけるSMT部品実装用仮止め剤塗布 ・SMD部品実装工程におけるアンダーフィル剤 ・局所部品はんだ付け工程におけるクリームはんだ塗布（MIN：170μm） ・半導体製造工程における銀ペースト塗布 ・スマートフォン・タブレット組立工程におけるケースシーリング用反応型ホットメルト(PUR)塗布 ・LED製造工程における蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ・UV硬化性樹脂材料 【最新式のピエゾ技術】 高速ジェット方式塗布ヘッドとコントローラにて構成 【微小・高精度・高速の塗布】 簡単操作でさまざまな液体材料に最大限の適応性を持つ設計
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基本情報
微小・高精度・高速塗布システム Quspa QJS3000+ シリーズ 1)低粘度～高粘度材料超微小塗布向け QJS3280 ★新製品 材料例：SMT実装用仮止め剤、BGA部品実装用アンダーフィル剤、シリコーン、クリームはんだ、銀ペースト、その他高粘度材料 対応粘度：～2,000,000mPa・s 最小吐出量：0.5nl/φ150μm 2)低粘度材料向け QJS3010A / QJS3020A 材料例：有機溶剤、オイル、スラリー、フラックスなど 対応粘度：～8,000mPa・s 最小吐出量：5nl 3)超高粘度材料塗布用 QJS3300 対応粘度：～2,500,000mPa・s 最小吐出量：φ180μm ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill)などに実績多数 →高精度/高速処理を実現！ X-Y繰返し精度：±５μm →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP
価格情報
使用するヘッド型式や液剤供給方法により価格が異なります。 ご要求塗布仕様合わせて見積をさせて頂きますので、お気軽にお問合せください。
価格帯
100万円 ~ 500万円
納期
※使用液剤による機器構成によって納期変動しますので、お気軽にお問い合わせください
用途／実績例
【使用用途】 ・基板製造工程におけるSMT部品実装用仮止め剤塗布 ・SMD部品実装工程におけるアンダーフィル剤 ・局所部品はんだ付け工程におけるクリームはんだ塗布（MIN：170μm） ・半導体製造工程における銀ペースト塗布 ・スマートフォン・タブレット組立工程におけるケースシーリング用反応型ホットメルト(PUR)塗布 ・LED製造工程における蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ・UV硬化性樹脂材料
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企業情報
当社は「金属接合」を事業の核として、自らモノづくりに携わる開発・提案型商社です。 ろう付、肉盛溶接・溶射といった接合技術による受託およびメンテナンス、 機器・材料の販売、産業機械の導入、FAシステムの構築、 さらにはエレクトロニクス関連装置の開発・製造まで、 幅広い領域を対象に展開する多様かつ柔軟な事業スタイルを実現。 今後もモノづくりの追求による独自性をさらに発揮し、産業界の発展に 貢献することを使命として、事業の拡大に邁進してまいります。