低帯電、低圧力!基板へのダメージを与えず、高いクリーニング性能を発揮します
『SMT-II』は、低帯電、低圧力で、はんだ印刷前の基板の異物を取り除く基板クリーナーです。 実装業界でのトレーサビリティや一元管理の要望に応え、SMEMAに加えてIPC Hermesも 標準装備として選べるようになっています。 また、当製品のすべての部分は、低帯電環境下での基板クリーニングを実現 出来るよう、特許取得済の合成ゴムローラーおよび粘着ロールの技術を用い、 入念に設計されています。 【特長】 ■すべての部分は、低帯電環境下での基板クリーニングを実現出来るよう、 特許取得済の合成ゴムローラーおよび粘着ロールの技術を用い、入念に設計 ■一元管理を実現するため、IPC-Hermes-9852またはSMEMAを標準装備 ■シンプルなグラフィックインターフェイスにより、操作や設定が簡単 ■基板へのダメージを与えず、高いクリーニング性能を発揮 ■オプションとして「フォロミー」機能をご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■クリーニング幅(2種):40-400mm/40-600mm ■運転モード:両面、バイパスまたは片面、バイパス ■ローラータイプ:NT、UTF、ナノクリーン ■粘着ロール:AREPまたはAREF ■処理速度:1~40m/min ■パスライン高さ:900±50mm ■電源:AC85~265V ■必要な空気圧:5~7bar、オイルフリー圧縮空気 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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私達の社名、BRUX【ブルックス】とは、ドイツ語で「橋」を意味するBrueckeからいただいております。 この名の示すとおり、日本と世界の技術を結ぶ架け橋となるべく、豊富な国際取引と日々蓄積し続けている技術サポートの経験を生かし、皆様のお役に立つよう努力しつづけています。