各種材料の切断技術でお困りのことが御座いましたら是非当社までお問い合わせください！
株式会社新興製作所では、『スライス加工』を行っております。 ワイヤー径120μm、ダイヤモンドサイズ15-25μm（トータル切代150μm）で スタートした切断技術も現在ではワイヤー径φ60μm、ダイヤモンドサイズ6-12μm （トータル切代75μm）と当時の半分まで低減する事が可能となりました。 現在は国内外のお客様から好評を頂くと共に、太陽電池用シリコンウェハ－ 加工で培った固定砥粒切断技術を新市場へ展開しております。 各種材料の切断技術でお困りのことが御座いましたら遊離砥粒、 固定砥粒どちらの工法も御座いますので是非当社までお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
「磨く・切る」を専業とし、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで幅広く各種難削材量の精密加工を主な事業とします。 ここ数年は特にあらゆる電子部品に必要とされる各種セラミックスの超精密切断・研磨加工や、SiC単結晶を代表とするパワー半導体分野に注力しております。 切る技術ではダイヤモンドワイヤーを用いた固定砥粒方式でのマルチワイヤー切断、磨く技術ではナノレベルの超鏡面研磨加工まで対応可能です。 また、2023年9月にM&Aにより株式会社ネオスグループとなり、ネオスが得意とする超精密洗浄技術もグループ内で一貫生産体制を構築致しました。 切断・研磨・洗浄加工でお困りごとが御座いましたら是非とも新興製作所までお声掛けください！
