レーザードリルなどで、ブラインドビア及びスルーホールなどの穴あけ後にスミアを除去！
株式会社SETO ENGINEERINGでは、『デスミア装置』を取り扱っています。 当装置は、レーザードリルなどで、ブラインドビア及び、スルーホール などの穴あけ後にスミアを除去できます。 ラン構成は1レーンで、加工面は両面。 装置構成は、巻出～脱脂～エッチング～中和還元～～純水洗～液切り～ 乾燥～巻取となっています。 【スペック】 ■ラン構成：1レーン ■搬送速度：0.5～1.0m／min(仕様による) ■材料幅：70mm～160mm(FPC用250～300mm) ■材料厚み：PI 25μm～ ■加工面：両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他のスペック】 ■装置構成：巻出～脱脂～エッチング～中和還元～～純水洗～液切り～乾燥～巻取 ■ユーティリティー：電源AC200V・220V / 50Hz・60Hz 市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム) ■装置寸法：15メータ×2.5mW×2.5mH(概略) ※操作盤、付帯設備は別置き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
ロールtoロール製造装置関連に特化した技術集団として株式会社SETO ENGINEERINGは、旧瀬戸技研工業株式会社の主要技術スタッフが集結し、再結成いたしました。 今後、ロールtoロール製造装置のスペシャリスト集団として活動してまいります。 また、SETO ENGINEERINGは、ロールtoロールに関する旧瀬戸技研の技術ノウハウをすべて 引き継いでおりますので、ロールtoロール製造装置新規設備の設計・製作のみならず、 旧瀬戸技研で納入致しました各種ロールtoロール製造装置のメンテナンスも承ります。