ウェハ製造プロセス・デバイス製造プロセスで用いられるセラミックス製品を豊富に掲載！
当カタログは、ファインセラミックス等の各種産業機械部品を取り扱う 橋本理研工業株式会社の「半導体製造装置用セラミックス製品」を 掲載している製品カタログです。 ウェハ製造プロセスで用いられる「ウェハポリシングプレート」や 「SiC製ウェハポリッシングプレート」の他、 様々な製品を掲載しています。 【掲載内容】 ■ウェハ製造プロセス ■デバイス製造プロセス ■セラミックス応用技術 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【掲載製品（一部抜粋）】 ■ウェハ製造プロセス ・ウェハポリシングプレート ・SiC製ウェハポリッシングプレート ・ドレッシングプレート 他 ■デバイス製造プロセス ・プラズマプルーフ ドーム ・プラズマプルーフ リング ・静電チャック 他 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
セラミックス各種素材による機械部品の販売。 超精密マシニングによる金属加工部品。 2M×1Mの大型樹脂加工品。 各種カーボン素材による機械部品。 石英ガラス・テンパックス・パイレックス などの硝子加工部品。 金属、樹脂等へのセラミックス溶射。 熱電対の安価・短納期販売。