ウエハー処理、各種COB、フリップチップ技術を保有！超小型センサーシステム、電子医療、光エレクトロニクス機器などに応用できます
AEMtec GmbH株式会社では、光エレクトロニクスやセンサーシステムに 高度なチップ直接実装技術を提供可能です。 ウエハー加工をはじめ、高精度チップ実装、部品実装、ユニット化、 モジュール化などの各種実装技術を保有。 各種超小型センサーシステム、ウエアラブル電子医療機器、光エレクトロニクスデバイス実装などに応用できます。 【保有実装技術】 ■ウエハー加工：UBM、ボール、ダイス加工 ■高精度チップ実装：フリップチップ、チップオンボード ■部品実装：表面実装 ■ユニット化、モジュール化：特殊な形状に実装基板を入れて提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【保有実装技術の詳細（抜粋）】 〈ウエハー加工〉 ■バンプ下冶金層形成 Under bump metallization (UBM) ■はんだボール形成 ■完全自動ダイスカット、ウエハー洗浄、紫外線照射 ■金スタッドバンプ 〈高精度故密度実装〉 ■フリップチップ、チップオンボード、表面実装 ■ガラス基板へのチップオンボード実装、VICSEL実装、Silicon Via 〈ユニット化、モジュール化〉 ■製品化を共同開発 ■試作から量産まで請け負い ■持続的量産と修理受付 ■世界中に配送可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【応用例】 ■CT（コンピュータ断層撮影機） ■補聴器 ■精密照明機器 ■光多重化装置 ■医療用ウエアラブル端末 ■半導体装置光信号処理 ■光センサー ■圧力センサー ■車載用システム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
弊社では、光エレクトロニクス、各種センサーシステム、、電子医療機器をはじめとする高密度実装を必要とするシステムにチップの基板直接実装技術を提供し、設計、工程開発、試作、量産まで一貫した委託製造開発を行っております。 電子医療をはじめ、産業機器、自動制御機器分野、データ処理 情報通信分野、半導体製造装置などに高度実装技術を提供。 ユニット化の場合、半自動工程の導入された高品質のユニット組み立てが 可能です。