◆設計から基板実装・量産まで対応可能◆樹脂・防水仕様設計の実績あり！
電子機器の受託設計・製造サービスを承っております。 ◆設計 ・基板回路(AW含む) ・筐体設計 ・組込みソフト開発 ・樹脂ケース設計 ・防水仕様設計 etc.. また、試作製作や評価試験も一貫して対応可能！ ◆製造 ・多品種・少量生産にも対応し、品質サポートも充実！ ・ISO9001・14001を取得 ・射出成型機や防水加工機(ポッティング)などを導入し多種多様な製品の生産事例あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【保有設備】 ＜プリント基板生産設＞ ■チップマウンターライン ■フローはんだ付けライン ■卓上型はんだ付けロボット(UNX-413R) ■バッチ型自動部分はんだ付け装置(Jade-Mk2) ■全自動マスキングレス高性能コーティング装置(ACM-200) ■卓上型液剤塗布ロボット(2303N) ＜プリント基板検査装置＞ ■3D外観検査装置(ZENITH) ■卓上型外観検査装置(BF-Comet18) ■卓上型外観検査装置(VT-RNS) ■X線検査装置(μRay5500) ■ICT検査装置(ZPC-2000) ■基板FCT装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【生産実績(2019年度)】 ■基板生産枚数：月平均17,000枚／年間204,000枚 ■基板生産品種：月平均150品種 ■表面部品実装点数：月平均2,000,000点／年間24,000,000点 ■生産工数(社内)：月平均6,100時間／年間73,200時間 ■生産工数(協力会社)：月平均1,900時間／年間22,800時間 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
東朋テクノロジーは、半導体検査/製造装置・通信機器などの自社製品開発、産業機器や空調の販売・工事を中心に、創意躍動の社是でお客様に貢献します。
