固体レーザ光を利用し電子部品基板のスクライブ加工が可能なレーザスクライバー
西進商事株式会社が取り扱う、レーザスクライバー『SS-400BG2』を ご紹介します。 当製品は、固体レーザ光を利用し電子部品基板のスクライブ加工を 目的とした装置です。 対応基板材料は、主にアルミナセラミック。 対象ワークサイズは50mm×60mm及び60mm×70mm ※その他サイズの要求も対応します。 加工位置アライメント機能をはじめ、加工高さ自動制御機能、 表裏アライメント機能を搭載しています。 【標準スペック】 ■50mm×60mm及び60mm×70mm ※その他サイズの要求も対応します。 ■ローダ・アンローダ ■加工位置アライメント機能 ■加工高さ自動制御機能 ■表裏アライメント機能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■レーザ波長：1064nm ■操作速度：350mm/s ■対位置精度：±5μm以下 ■ワークセット数：100枚 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【対応基板材料】 ■主にアルミナセラミック ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
西進商事（株）は1952年（昭和27年3月10日）創立以来、多彩な製品を国内に紹介してまいりました。 商社としては特に分析標準物質輸入をはじめとした分析分野で貢献をしてきました。 また電子部品業界でも技術商社として活動しておりましたが、近年では商社機能としてだけでなく新規電子装置の設計製造分野に進出し、メーカー分野でも躍進し国内国外に幅広い活躍を行なっています。
