ザグリ加工やレーザー加工、パターンとの位置合わせ高精度加工などの特殊加工が可能！
当社では、特殊加工の『高精度デバイス用基板』を取り扱っています。 ザグリ加工精度は±20μm、レーザー加工による高精度外径加工は±10μm、 パターンとの位置合わせ高精度加工は±50μです。 座グリ部にICを設置する事により、実装後基板の背を低く抑える事が可能です。 【高精度加工】 ■ザグリ加工精度：±20μm ■レーザー加工による高精度外径加工：±10μm ■パターンとの位置合わせ高精度加工：±50μ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
高精度のザグリが可能になったことで、基板の内層を露出させ、その上に電子デバイスを実装することが可能になります。 その結果、高度な放熱対策が可能となりました。 基材は一般のFT4から、低誘電材、あるいはフッ素樹脂基材も適用が可能です。 弊社はこれらすべての基材で、海外材を取りそろえております。性能は国内材と同等以上でありながら、価格的にはより低コストでの対応が可能です。
価格帯
納期
用途／実績例
LEDフラッシュライトモジュール DC/DCコンバータモジュール その他小型電子モジュール全般
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企業情報
モリマーエスエスピー株式会社は、各種合成樹脂・化学品の製品 及び原材料の開発、製造、加工並びに販売を行っております。 国内外のモリマーグループの生産システムを活用し、FRP原料・FRP成形品、ガラス繊維、プリント基板、樹脂原料、機能性フィルム等多岐にわたり、国内外に向けたグローバルな取り組みを展開しています。
