比較的高い電流効率でのめっきが可能！安定したSb含有量（約10wt％）の皮膜が得られます
『DAIN TINGOOD 802』は、Pbフリー対応高融点ハンダめっき材料です。 フッ化物を含有しない酸性浴（有機スルホン酸）で、 安定したSb含有量（約10wt％）の皮膜が得られます。 比較的高い電流効率でのめっきが可能です。 【使用条件】 ■DAIN TINGOOD 802BASE ・濃度条件：900mL/L ■DAIN TINGOOD Sb-36 ・濃度条件：11.5g/L ■DAIN TINGOOD S-25 ・濃度条件：80g/L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■電流密度（A/dm2) ：4（1～6） ■浴温（℃） ：45（30～55） ■攪拌：適切な浴攪拌、陰極揺動 ■アノード：不溶性 ■極比：適宜 ■ろ過：常時ろ過推奨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
「誰もまだやっていないこと」「あればきっと喜んでくれる人がいる」…。大和化成グループは『三創』の精神のもと、大手メーカーが手掛けないニッチ市場で独自の化学事業を展開しています。人まねしない独自の技術開発で、新しい製品を世に送り出していくところに、大和化成グループの存在価値がある。そんな思いをこめて“We are Chemical Innovators”を企業スローガンにしました。このスローガンを実践するために、新しいこと、面白いこと、誰もやらないことにどんどん挑戦していきます。